クリーン・真空・耐熱対応商品

半導体製造装置・FPD製造装置・医療機械などの用途にご使用いただけます。

パーティクルの付着が極微量です。（詳しくはクリーン洗浄サービスをご参照ください。）
そのままクリーンルームでご利用ください。汚染物質をクリーンルーム内に持ち込みません。

真空環境下でのアウトガスの発生が少ない材質を使用しています。（詳しくはクリーン洗浄サービスをご参照ください。）
真空による圧力差で、ミスアライメントが大きくなる場合には、大きなミスアライメントが許容できるMOHS MOPを推奨します。

大気圧の環境下でのケミカル汚染の原因となるアウトガスの発生が少ない材質を使用しています。（詳しくはクリーン洗浄サービスをご参照ください。）

高温（80℃以上）の環境下でも使用できます。
熱膨張に伴う軸の伸びやたわみによりミスアライメントが大きくなる場合があります。ミスアライメントが大きくなる場合には大きなミスアライメントを許容できるMOHS MOPを推奨します。

耐薬品にすぐれた材質を使用しています。

＊＊＊標準品は未洗浄品です。ご要望によりクリーン洗浄・クリーン梱包をいたします。詳しくはクリーン洗浄サービスをご参照ください。

特性	ベアリング					ベアリングホルダ	セットカラー	シャフトホルダ
	CBP	CBP-TC	CBP-SS	CBP-UG	CBR	CBASC CBBSC	NSCC NSCSC	CSHSC

材質	PEEK＊	PTFE	PPS	UHMW	SUS440C	SUS440C SUS304	SUS304	SUS304
洗浄方法	超音波洗浄	超音波洗浄	超音波洗浄	超音波洗浄	IPA洗浄	IPA洗浄	超音波洗浄	超音波洗浄
低パーティクル	△	△	△	△	●	●	●	●
真空対応	●				×	×	●	●
低アウトガス	●						●	●
耐熱	●	●	●				●	●
耐薬品	◎	◎	●	◎			●	●

◎：非常にすぐれている。　●：すぐれている。　△：摩耗粉が発生する可能性があります。　×：グリースが真空環境下で気化します。
＊PEEKはビクトレックス・エムシー（株）の登録商標です。＊＊デュポンTMおよびべスペル®は米国デュポン社の登録商標です。

パーティクル測定　

対象品：SUS303 φ19×20

試験方法：自動式液中微粒子計数器測定

超純水中に浮遊するパーティクル数（unit:個）
パーティクルサイズ	超音波洗浄	IPA洗浄	未処理
≧0.3μm	220,000	7,000,000	210,000,000
≧0.5μm	51,000	1,900,000	37,000,000
≧0.7μm	15,000	640,000	9,700,000
≧1μm	3,100	160,000	1,400,000
≧2μm	280	29,000	240,000

対象品：MOHS MOP MSXP

測定方法：
　　無機ガス：ガスクロマトグラフ法（TCD）
　　有機ガス：ガスクロマトグラフ法（FID）
測定条件：
　　加熱温度：100℃

無機ガス・有機ガスのいずれも定量下限以下で、検出されません。

MOHSの20℃における静的ねじりばね定数を100％とした場合の値です。